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mwc 2023
比5G快10倍 華為發(fā)布5G-A商用領(lǐng)航計劃!全球領(lǐng)先運營商共同參與
手機與無線通信
5G-A
無線連接
華為
MWC
|
2024-06-26
華為宣布參加2024 MWC上海大會!官方首次公布5GA網(wǎng)絡(luò)標識
手機與無線通信
5G-A
無線連接
華為
MWC
|
2024-06-21
SEMI報告:2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為1063億美元
EDA/PCB
半導(dǎo)體設(shè)備
2023
|
2024-04-11
羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面網(wǎng)絡(luò)連接
手機與無線通信
羅德與施瓦茨
聯(lián)發(fā)科
MWC 2024
5G NTN-NR Rel.17
非地面網(wǎng)絡(luò)連接
|
2024-03-22
聯(lián)發(fā)科MWC 2024體驗:天璣9300領(lǐng)銜,AI大崛起!
智能計算
聯(lián)發(fā)科
AI
MWC
|
2024-03-01
高通MWC 2024展區(qū)體驗:AI Pin搶走了手機的主角光環(huán)!
智能計算
高通
AI
MWC
|
2024-03-01
中興MWC 2024展區(qū)體驗:努比亞小折疊鋒芒畢露
手機與無線通信
中興
MWC
努比亞
|
2024-03-01
搭載“未來紙”3.0 技術(shù),TCL 50 系列手機亮相MWC 2024
手機與無線通信
TCL
MWC
|
2024-03-01
風河攜手Encora在MWC上展示AI自動化5G Open RAN運營
手機與無線通信
風河
Encora
MWC
5G
Open RAN
ORAN
|
2024-02-29
美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機存儲芯片:容量最高 1TB,為電池留出空間
網(wǎng)絡(luò)與存儲
美光
MWC 2024
存儲
手機
|
2024-02-27
MWC 2024:英特爾驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)、邊緣與企業(yè)智能化革新,加速實現(xiàn)AI無處不在
網(wǎng)絡(luò)與存儲
MWC 2024
英特爾
企業(yè)智能化
AI
|
2024-02-27
高通在MWC巴塞羅那帶來突破性創(chuàng)新成果,變革AI和連接的未來
手機與無線通信
高通
MWC
|
2024-02-26
加速5G發(fā)展,創(chuàng)造智能互連世界:恩智浦參加2024年世界移動通信大會!
手機與無線通信
MWC
nxp
邊緣技術(shù)
|
2024-02-23
技術(shù)、社區(qū)、商業(yè)匯聚一堂:BICS 即將亮相2024 MWC 巴塞羅那展
手機與無線通信
BICS
MWC
|
2024-02-23
AMD 擴展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進技術(shù)
手機與無線通信
AMD
電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)
MWC 2024
5G
6G
vRAN
Open RAN
|
2024-02-23
MWC巴塞羅那2024:無線創(chuàng)新讓智能計算無處不在
手機與無線通信
MWC
無線創(chuàng)新
高通
|
2024-02-21
村田參展MWC 2024
手機與無線通信
村田
MWC 2024
|
2024-02-16
NEC將在2024年MWC展示其AI技術(shù)及網(wǎng)絡(luò)優(yōu)勢
網(wǎng)絡(luò)與存儲
NEC
MWC
生成式AI
|
2024-01-30
稜研科技將于日本MWE 2023發(fā)表適用毫米波芯片、模塊和設(shè)備量產(chǎn)的超寬帶FR2/FR3測試解決方案
測試測量
稜研
MWE 2023
毫米波芯片
超寬帶
FR2/FR3測試
|
2023-11-27
瑞能半導(dǎo)體CEO:碳化硅驅(qū)動新能源汽車邁入“加速時代”
電源與新能源
瑞能
ISES CHINA 2023
碳化硅
新能源汽車
|
2023-10-24
斑馬技術(shù)攜多領(lǐng)域物聯(lián)網(wǎng)解決方案重磅亮相2023 IOTE深圳物聯(lián)網(wǎng)展
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
斑馬技術(shù)
2023 IOTE
深圳物聯(lián)網(wǎng)展
|
2023-09-21
村田參展CEATEC 2023
國際視野
村田
CEATEC 2023
|
2023-09-20
村田中國攜全方位數(shù)據(jù)中心解決方案參加ODCC 2023:實現(xiàn)整機柜高效供電
元件/連接器
村田
數(shù)據(jù)中心解決方案
ODCC 2023
MLCC
熱敏電阻
磁性元件
|
2023-09-13
亞信電子于IAS 2023展出最新工業(yè)以太網(wǎng)整體解決方案
網(wǎng)絡(luò)與存儲
亞信電子
IAS 2023
工業(yè)以太網(wǎng)
|
2023-09-12
SENSOR CHINA 2023:全球傳感大聚會,開啟行業(yè)新篇章
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
SENSOR CHINA 2023
傳感
|
2023-09-05
BOE(京東方)閃耀DIC 2023 “屏之物聯(lián)”引領(lǐng)顯示新風向
光電顯示
BOE
京東方
DIC 2023
屏之物聯(lián)
|
2023-08-30
星縱物聯(lián)與您相約IOTE 2023 國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站!
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
星縱物聯(lián)
IOTE 2023
國際物聯(lián)網(wǎng)展
|
2023-08-24
聚焦先進機器視覺和成像技術(shù)解決方案,斑馬技術(shù)亮相2023中國(上海) 機器視覺展
工控自動化
機器視覺
成像技術(shù)
斑馬技術(shù)
機器視覺展
Vision China 2023
|
2023-07-12
WAIC 2023:英特爾以技術(shù)之力推動邊緣人工智能發(fā)展,打造數(shù)字化未來“芯”時代
智能計算
WAIC 2023
英特爾
邊緣人工智能
|
2023-07-07
5G+AI 如何引領(lǐng)新一輪數(shù)智變革,這場展會給出了答案
手機與無線通信
移動通信大會
MWC
5G
AI
|
2023-07-06
共贏5G: AMD 攜前沿網(wǎng)絡(luò)解決方案亮相2023 MWC 上海
手機與無線通信
5G
AMD
MWC
|
2023-07-03
BOE(京東方)3D黑科技重磅亮相IPC·2023 全面引燃顯示行業(yè)升維革命
光電顯示
BOE
京東方
IPC·2023
3D顯示
|
2023-06-29
IOTE 2023 第二十屆國際物聯(lián)網(wǎng)展·深圳站邀請函
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
IOTE 2023
國際物聯(lián)網(wǎng)展
|
2023-06-27
應(yīng)用材料公司攜精彩主題演講和成果展示亮相SEMICON China 2023
EDA/PCB
應(yīng)用材料公司
SEMICON China 2023
|
2023-06-25
Harwin將在electronica China 2023上展示高性能連接器技術(shù)
元件/連接器
Harwin
electronica China 2023
連接器
|
2023-06-20
DigiKey在2023 EDS領(lǐng)導(dǎo)力峰會上斬獲供應(yīng)商授予的多項大獎
國際視野
DigiKey
2023 EDS
領(lǐng)導(dǎo)力峰會
|
2023-06-07
佳能首次亮相2023 SNEC
電源與新能源
佳能
2023 SNEC
光伏
真空技術(shù)
|
2023-05-24
TE Connectivity 亮相SNEC 2023
元件/連接器
TE Connectivity
SNEC 2023
光伏
|
2023-05-24
星縱物聯(lián)即將亮相IOTE 2023上海國際物聯(lián)網(wǎng)展
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
星縱物聯(lián)
IOTE 2023
上海國際物聯(lián)網(wǎng)展
|
2023-05-09
全新測量、控制、試驗管理平臺軟件- imc STUDIO 2023
嵌入式系統(tǒng)
imc STUDIO 2023
imc Test&Measurement
|
2023-05-08
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